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XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，深圳芯片SFP品牌，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，深圳芯片SFP品牌，相比XPAK，深圳芯片SFP品牌，它主要在导轨系统上做了改进。 波长为1310/1550nm的是SFP单模，传输距离在2KM以上。深圳芯片SFP品牌

1、光模块的定义和作用：

2、由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。

简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

2、光模块的种类/类型/分类：

按速率分类：百兆光模块、千兆光模块、10G光模块、40G光模块、100G光模块。

按封装分类：SFP光模块、SFP+光模块、XFP光模块、QSFP+光模块、CFP光模块、QSFP28光模块、CXP光模块、X2光模块、XENPAK光模块。

按模式分类：单模光模块和多模光模块。

广州单模SFP价格光纤跳线的类型与芯径必须与布线中使用的光纤完全相同。

如果时间倒退七八年。散热器是很不受重视的，三十元是标配，盒包CPU的原装散热则称的上是高中端。但是随着一轮又一轮的性能之争，电脑性能飞速发展并且伴随着越来越多的OCER（超频玩家）的诞生。散热器的作用才日益凸显。

一款风冷散热产品，其效果好坏除了要看风扇的风量之外，更多的是依赖于散热片的设计。一款设计得当的散热片，可以在电脑非超频非持续满载的状态下只是依靠机箱风扇却可以使得电脑稳定运行。可见散热片的重要性，而散热片的散热效果与其制作工艺是密不可分。

现今的散热片的制作工艺包括了以切削、挤压、冲压、压铸等几种技术为目的，衍化出多达十几种的具体制造工艺，它们的优缺点明显，并且有细节上的东西可以分辨。在下面的文章中，小编会为您一一道来，让您在选择散热产品的时候做到心中有数。

铝压铸：一种广泛应用的单体铝合金制品加工工艺。制造过程为：将铝合金原锭熔解成液态后，充填入模型内，利用压铸机一次性压铸成型，再经过冷却与后续处理，制成单体散热片。压铸工艺通常用来加工一些形状非常复杂的元件，使用在散热片加工中虽有些大材小用的意味，但的确可制造出一些具有特殊结构设计的产品。例如，可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，或做出薄且密的鳍片来增加散热面积等。通常压铸型加工采用的铝合金为ADC12，具有良好的压铸成型特性，适用于制造细薄或复杂的铸件，但因热传导率较差，现在国内多以Al1070铝料来做为压铸材料。它的热传导率高，具有良好的散热效果，但压铸成形特性方面较ADC12存在着一些不足。与挤压工艺相同，也可用于铜质散热片加工，也因同样的原因实际上并未大范围采用。优势：一体成形，无介面阻抗；可制造细薄、密集或结构复杂的鳍片，易于一些特殊设计的实现。劣势：材料的机械性能与导热性能不能两全；压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传导效果；冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低；模具寿命较短，设备相对复杂，产量较小，成本稍高前，BiDi SFP主要用于光纤到户部署P2P（点对点）的连接。

看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成，看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜，有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。

看材质铝挤压型材的散热器价格比较低，但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错，但造价高，重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。

看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉，表面积越大，散热效果越好。在选择散热器时，也应该对散热器的散热面积给予关注。

其它:选择铝制品散热器时，还要注意散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递;另外，散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器，因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小，很难从机身将热量传导到散热器上。

多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输，以发光二极管或激光器为光源。东莞铝SFP定制

几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。深圳芯片SFP品牌

SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。 深圳芯片SFP品牌

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